直流偏压现象的解释

在构建多层陶瓷电容器(mlcc)时，电气工程师通常根据应用选择两类介质-第一类由非铁电材料组成，如C0G/NP0，第二类是铁电材料，如X5R和X7R。这些材料之间的一个关键区别在于电压和温度升高时电容稳定性。

对于1类介质，当施加直流电压和工作温度升高时，电容将保持稳定。另一方面，具有较高介电常数(K)的2类介质在温度、电压、频率和时间方面不太稳定。

虽然可以进行各种修改来增加电容，包括改变电极层的表面积、层数、K或两个电极之间的距离，但当施加直流电压时，2类介质的电容最终仍将显著降低。这是因为一种称为直流偏置的现象，导致第2类铁电配方在施加直流电压时最终经历介电常数的降低。