技术概述：如何泄漏测试泡罩包装

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•产品表：Veripac泡罩泄漏检测

泡罩封装的大多数电流测试方法是破坏性的，耗时的，不敏感，不可靠，并且取决于包装夹具材料的性质。小半刚性，柔性，多腔泡罩封装在包装内没有足够的空气，通过简单的真空衰变方法可靠地检测缺陷。水浸测试也可用于测试小包装，但它对产品和包装具有破坏性，是高度主观的，不可靠的，并没有检测到小缺陷。此外，不可能使用水淹没来检查100％的生产。这些检查方法（真空衰减或水浸）都不会指示哪些泡罩腔有缺陷，并且无法保证测试结果的可靠性。非接触式传感器应用能够检测有缺陷的泡罩腔的位置，但也可以不可靠，并且可能产生错误测量。非接触式传感器方法也可以是破坏性的，激光偏转对包装材料的印刷和反射率非常敏感。

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