表面贴装定向耦合器
介电实验室公司(DLI)推出了一系列表面贴装定向耦合器，旨在为高频事件和反射功率监测提供交key表面贴装解决方案。这些定向耦合器跨越C、X和Ku频带频谱，可提供10dB和20dB耦合值，并具有最大的灵活性。
新型定向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料，提供了更小的尺寸和温度稳定性。这些耦合器可用于各种应用，包括信号监测和测量，形成天线波束，以及军事和EMC测试环境。
有关耦合器板布局设计、焊接、包装、芯片和电线、处理和存储信息的更深入的信息，请下载手册。
点击产品部件编号阅读更多关于每个型号的信息并下载其数据表。
| 零件号 | 频率 范围(GHz) |
意味着耦合 值(dB) |
大小 (英寸) |
| FPC06073 | 4 - 8 | 10 | 0.170 x 0.080 x 0.015 |
| FPC06074 | 8 - 12 | 10 | 0.170 x 0.080 x 0.015 |
| FPC06075 | 12 - 18 | 10 | 0.120 x 0.080 x 0.015 |
| FPC06076 | 4 - 8 | 20. | 0.120 x 0.080 x 0.015 |
| FPC06077 | 8 - 12 | 25 | 0.100 x 0.080 x 0.015 |
| FPC06078 | 12 - 18 | 20. | 0.100 x 0.080 x 0.015 |
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