通过CSAM测试进一步提高MLCC的可靠性

当电气设备发生故障时，通常，根本原因可以追溯到电容器的现场故障。虽然在制造过程中引入的电容缺陷引起的故障很少，但它是可能发生的。当使用多层陶瓷电容器(mlcc)而不是其他更简单的电容器类型(如单层电容器(SLCs)时，尤其如此，因为制造过程涉及将许多层电介质和电极堆叠在另一层之上。

由于采用了这种分层配置，在制造过程中可能会引入许多问题，而这些问题在使用slc时不是问题。虽然标准电气测试可以筛选出大部分有问题的部件，但仍有一些常见问题，主要是分层和空洞，这些测试可能并不总是能检测到。